銀錠/ 銀粒
主要用途:底片、貨幣、導電用材料、電極、醫學部品、觸媒、紀念品、珠寶、鏡子等使用。
產品規格:
Chemical Composition
化學組成%
銀 錠/銀 粒
ASTM
(B413-69)
JIS
(H2141-64)
銀(Ag)
Silver
99.99Min
99.99Min
99.99Min
鉛(Pb)
Lead
0.0005Max
0.001Max
0.001Max
鉍(Bi)
Bismuth
0.0005Max
0.0005Max
0.001Max
鐵(Fe)
Iron
0.0005Max
0.001Max
0.002Max
銅(Cu)
Copper
0.0010Max
0.010Max
0.003Max
鈀(Pd)
Palladium
0.0001Max
0.001Max
--
硒(Se)
Selenium
微量低於偵測極限
0.0005Max
--
碲(Te)
Tellurium
微量低於偵測極限
0.0005Max
--
尺寸規格:
種 類
重 量
尺 寸
銀 錠
10 kg
300mm × 150mm × 20mm
銀 粒
10kg/每箱
直徑3~8 mm
若您無法開啟下載的pdf檔案,請至下載Acrobat Reader
公司簡介|億研堂新聞 |商品行銷事業部客服中心 |訂閱電子報| 網站地圖
   
台北市大安區忠孝東路四段183號7F-1 TTEL: 0935-948-810         FAX:(02)2778-5207
建議您最佳瀏覽解析度:IE4.0以上版本; 800 x 600 的螢幕解析度
設為我的最愛 回首頁